Dialog吃蘋果 模具台供應鏈好飽

 

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

德國類比IC廠Dialog(戴樂格半導體)模具的整合型電源管理IC(PMIC)獲得蘋果iPhone及iPad全面採用,去年出貨量年增率超過6成,今年的年增率還會優於去年。

Dialog的PMIC交由台積電(2330)及矽品(2325)代工,並採用力旺(3529)的嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP),所以,Dialog通吃蘋果ARM應用處理器PMIC訂單,台積電、力旺、矽品等均跟著進補。

蘋果在iPhone及iPad產品線中,iPad採用自家設計的ARM架構應用處理器,而搭配A4/A5/A5X等處理器所需的PMIC,全部都委由Dialog設計生產。蘋果去年光靠iPhone 4/4S及iPad 1/2等產品持續在全球市場熱銷,就讓Dialog營收大增78%,出貨量也由2010年的2.12億顆大幅成長61%到2011年的3.42億顆。

今年蘋果iPhone 4S及New iPad仍然熱賣,模具下半年即將推出新款iPhone 5也備受期待,Dialog身為蘋果核心處理器PMIC主要供應商,加上打入三星、LG、宏達電、諾基亞等大廠供應鏈,對今年展望十分樂觀,連封測代工廠矽品都預估,今年來自Dialog的訂單營收將較去年成長約9成,所以市場預估,Dialog今年營收及出貨量年成長率均會優於去年。

Dialog的PMIC出貨強勁,iPhone在台供應鏈如晶圓代工廠台積電、封測廠矽品、eNVM矽智財供應商力旺等,也將同步受惠,並間接打入蘋果、三星、LG等大廠供應鏈。台積電目前已動用4座8吋廠產能為Dialog代工,矽品協助導入銅打線製程及晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP),力旺則提供0.35到0.13微米製程的eNVM矽智財。

台積電昨日與Dialog共同宣佈,成功完成下一世代0.13微米BCD類比IC製程合作,相關矽智財已完成開發與驗證,可應用於Dialog新一代PMIC,第一批產品可望於年底前推出。

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同時,隨著類比IC產業往12吋晶圓生產的方向發展時,台積電及Dialog也將在12吋廠BCD技術上持續保持合作。當然,封測廠矽品及eNVM IP供應商力旺也將同步受惠。

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